小功率LED高折SMD贴片硅胶系列

本品是高纯度的双组份热固化型有机硅材料。主要适用于SMD贴片的制造中，保护芯片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响，可在广泛的温度、湿度及其恶劣环境条件下保持其光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。

主要技术参数

型号	AB混合比例（重量比）	固化前外观粘度参数 25℃/mpa.s		混合后粘度 25℃/mpa.s	可操作时间（常温25℃）	因化方式	硬度 （邵氏D）	固化后外观	耐温范围 （℃）	折射率 （ND25）	透光率（%） 450nm 1mm thick
		A组份	B组份
KLS-2915	A:B=1:4	无色透明液体 30000-50000	无色透明液体 4000（±800）	6500（±1000）	8小时以内	100℃1小时，150℃加热4小时	50D±5D	透明弹性体	-30~280	1.54±0.02	96
KLS-2916	A:B=1:4	无色透明液体 30000-50000	无色透明液体 5000（±800）	6000（±800）	8小时以内	100℃1小时，150℃加热4小时	50D±5D	半透明弹性体	-30~280	1.54±0.02	96
KLS-2917	A:B=1:4	无色透明液体 30000-50000	无色透明液体 3300（±800）	5500（±1000）	8小时以内	100℃1小时，150℃加热4小时	50D±5D	无色透明弹性体	-30~280	1.54±0.02	96
KLS-2918	A:B=1:4	无色透明液体 30000-50000	乳白液体 5000（±800）	6000（±800）	8小时以内	100℃1小时，150℃加热4小时	50D±5D	半透明弹性体	-30~280	1.54±0.02	96

使用方法
1、基材表面应该清洁干燥。先加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
2、按照推荐的混合比例——A:B = 1:4（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
3、在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
4、保证胶料的可操作性，A、B混合后请在8小时内用完。
5、加热固化，典型的固化条件是：在100℃条件下加热1小时150℃条件下加热4小时。增加加热时间可以加强粘接性能。

注意事项
1、混合胶料应按需调配，避免造成浪费。
2、接触以下化学物质可能会使硅胶中毒。
  《1、有机锡化合物及含有锡的硅橡胶材料。
  《2、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等。
  《3、树脂类、胺类化合物以及含胺的材料在使用光程中，请注意避免与上述物质接触。
  《4、环氧类聚合物！
  《5、产品与样品一致客户使用前必须进行抽样品质测试，客户也可根据实际调整工艺使用，但必须自行品质测试，由此产生的损失，与我司无关！